对网络计算机的电气工艺设计相关探讨范文

摘要：文章以当今社会计算机技术的发展趋势为立足点，以网络计算机为核心，首先简明扼要的指出了网络计算机所涉及的电气工艺设计及生产流程，然后又结合实际情况，对设计及生产过程中需要工作人员关注的重点内容进行了列举，供相关人员参考。

关键词：网络计算机；电气工艺设计；分析

引言

作为应用于特定网络环境中的客户机，网络计算机所涉及的相关数据和程序均被存储于服务器之上，可以说，网络计算机在众多网络接入设备中性价比极高的一种。随着科技的进步，人们所应用办公软件对网络计算机具有的要求与之前相比有了较为明显的提升，因此，对所涉及电气工艺设计进行探究是非常有必要的。

一、网络计算机所涉及的电气工艺设计及生产流程

1.1元件采购。在元件采购的过程中，工作人员应当根据网络计算机和质量体系认证所具有的要求，构建起稳定、科学、高效的采购网络，保证所采购元件的整体质量。在完成元件采购的工作后，质检人员需要对所采购元件进行筛选与测试，筛选标准为元件的电气性能和产品的特性与要求。在对元件进行老化筛选的过程中，质检人员需要通过高温和低温两种试验方式，完成筛选工作；在对元件进行电气特性筛选的过程中，质检人员需要以元件的功能和应当具有的特性作为主要依据，保证所选用元件的质量[1]。

1.2贴片。在对网络计算机进行贴片时，工作人员首先需要进行丝网漏印，该步骤的目的在于将锡膏通过刮刀漏印至相应的焊盘上，为下一阶段元件贴装工作的开展提供便利。在完成丝网漏印后，工作人员就可以开始进行贴装，贴装的主要作用在于保证元件可以被固定在其应在的位置上。需要明确一点，对任意一种元件而言，在贴装过程中都需要保证其位置的准确性，如果出现位置错位的情况，需要及时对其进行重新丝印与放置。

1.3焊接

1.3.1波峰焊接。波峰焊接通常被用在对不同元件进行通孔和焊接的过程中，可以说波峰焊接是作为群焊工艺的主要形式而存在的。想要保证焊接质量的提升，使其与用户需求相符合，工作人员需要保证对焊接流程的精确掌控，这是因为在焊接过程中，无论哪一个步骤出现问题，都会对焊接的整体质量产生影响[2]。因此，工作人员需要对焊接过程中所涉及的包括温度、速度、时间在内的全部参数进行严格控制，同时对焊接过程中存在的不足加以解决，只有这样才能从根本上保证产品质量的提升。

1.3.2热熔焊接。热熔焊接的主要作用在于熔化焊膏，完成元件和PCB的焊接工作，保证其满足应具有电气性能的要求。另外，工作人员还应当以国际现有标准曲线为依据，对焊接的精密度加以控制，这样做能够在一定程度上降低元件和PCB由于受热而导致变形甚至损坏的几率。

二、设计及生产过程中关注的重点

2.1如何贮存元件。网络计算机所应用元件大部分具有对潮湿敏感的特性，对这部分元件而言，在贮存时多半会选择封装于盘带的系统之中。在实践的过程中可以发现，该种贮存方法存在最主要的一个问题就是元件暴露在相对潮湿的环境中的时间较长，想要解决这个问题，需要工作人员将关注的重点放在“如何缩短元件在贮存过程中暴露在潮湿环境下的时间”以及“如何有效增加元件贮存于干燥环境中的时间”的两个方面。

2.2有效预防静电。能够达到对静电进行有效预防的方法包括：在工作室内配备防静电的工作台机或其他设施，工作人员穿着防静电的工作服和手套等。

2.3应用BGA对元件进行合理封装。对网络计算机所应用元件而言，工作人员还应当选择BGA对元件进行合理封装，并且对元件的封装、贮存以及测试等流程引起足够重视，通过合理应用相关设备的方式，保证元件的焊接处所具有可靠程度的提升。对应用BGA所封装的元件而言，由于元件焊点通常会被隐藏在对应器件的下方，仅仅通过传统的检测方式难以保证检测结果的准确性，例如，光学检测法只能够对位于元件边缘处的焊点的情况进行检测，电能检测法只能够对焊点的连接情况进行检测等，也就是说，上文所提及的检测法均无法对焊点是否存在缺陷进行准确确定。现阶段，X射线检测法开始被应用在了元件检测的过程中，X射线检测法对传统检测法所具有的不足进行了弥补，从而极大的提高了检测的科学性。因此，在对网络计算机所涉及元件进行生产时，工作人员应当准确掌握应用X射线检测仪对元件进行检测的方法。

结论

综上所述，上文主要从两个方面对网络计算机所涉及的电气工艺设计工作进行了分析，一方面是工作人员关注的重点，例如，如何贮存元件、如何预防静电等；另一方面是设计的过程，例如，元件采购、贴片和焊接。希望可以通过本文的分析，为相关设计工作的开展提供参考。

参考文献

[1]胡克强.电气自动化在电气工程中的应用[J].中国高新技术企业,2013,05:40-42.

[2]杨伟斌.电气工程及电气自动化的计算机控制系统应用[J].电脑编程技巧与维护,2016,16:50-51.

作者：王卓 单位：吉林省长春市二道区东站社区卫生服务中心