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集成电路行业面临的重大变革

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摘要:近年来,国内集成电路封装测试面对剧烈变化的外部环境和竞争格局,针对面临的机遇和挑战,积极探索有效发展策略。通过技术创新、人才引进和并购等举措全面提升了企业核心竞争力,积累了创建世界一流大型封测企业的成功经验。

键词:封装;测试;发展;策略

一、全球集成电路产业发展的新变革

随着摩尔定律的发展已经到极限的边缘,以及物联网等新兴应用领域的纷纷兴起,由此加快了重新塑造细分领域的竞争格局,紧密围绕技术、产品和人才等各个方面的竞争进入到白热化阶段。现阶段集成电路产业已经进入到了发展转型和变革的重要阶段。

1.全球产业政策变动为半导体竞争格局带来不确定因素。中国半导体产业以非常快的速度实现了发展,同时为了促进集成电路产业的进一步发展,全球半岛体主要国家和地区也开始纷纷出台相关的政策,甚至部分政策还视中国为竞争对手,影响了双边和多边合作的稳定性和确定性。特朗普就任美国总统之后,为了促进本土的投资和提供更多的就业岗位,发布了一系列的如减免税收的政策性措施。受到此方面的影响,半导体重点企业开始纷纷考虑增加在美国的投资和厂房的建设,如台湾积体电路制造股份有限公司表示将生产线建设在美国等。再加上英国、德国等具有优势的半导体技术国家也因为政权的更替,而增加了经济和政策方面的不确定因素,对欧盟在高技术行业内的对外输出和合作产生了直接的影响,并对全球半导体贸易格局也产生了深远的影响。

2.产品需求和新兴应用领域促进全球半导体市场升温。传统PC市场日益萎缩,同时对于移动智能终端的需求也呈现下降的态势,由此物联网等自然而然的成为了拉动半导体市场增长的重要制高点。存储器等库存的改善和单价的回升,为进一步提高全球半导体市场产生了积极的影响,市场开始呈现上升趋势。2015年,半导体市场整体规模呈现负增长趋势,2016年开始回升,2017年增长将近7个百分点。作为全球半导体产品不可缺少的一部分,存储器整体市场规模在2016年实现870亿美元,在全球半导体市场中占到25.6个百分点,未来将成为拉动半导体市场增长的原动力。

3.后摩尔时代的半导体产品技术促进变革和创新的步伐。随着摩尔技术的演进越来越缓慢,新工艺、新结构等产品开始纷纷实现变革和创新。异质器件系统集成在摩尔定律进一步拓展上,成为了主要发展的趋势。而在三维器件和封装领域中,三星等企业得到了迅速的发展。如三星实现64层3DNAND闪存,超出存储器领域以往认知的产品,引起了极大的反响。超越摩尔定律方面,化学、计算机等多个学科逐渐融合并渗透在信息技术中,促进各项创新技术的实现和发展,如二维材料等,都为半导体技术的发展进一步指明了方向。

4.跨国企业促进变革提前布局优势领域。国际大企业纷纷加快对新兴市场布局的脚步,在精细化的领域中开始寻求全新的业务增长点,紧紧围绕着物联网、人工智能等领域的并购呈现白热化阶段。2016年,并购交易额在物联网等领域中远超1000亿美元,一时之间成为并购的香饽饽。以自动驾驶等领域最为突出。预计并购热度在2018年新兴应用领域中仍旧会保持非常高的热度。

二、我国集成电路产业发展趋势

随着《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略越来越深入的推进,得以扩大了国内集成电路市场需求规模,增加了产业发展的空间,并为其发展营造了良好的环境,为整个行业保持持续增长的势头打下坚实的基础。

1.产业规模稳健增长,产业结构实现优化。我国集成电路产业因为市场需求拉动以及国际有关政策强有力的支持下,而一路呈现出稳健增长的态势。2016年,集成电路在全国范围内的产量为1329亿元,同比增长大约22.3个百分点。一共实现4335.5亿元的销售额,同比增长20.1个百分点,高出全球1.1个百分点;制造业一共为1126.9亿元,增长25.1个百分点;封装测试业一共为1564.3亿元,增长13个百分点。区域集聚发展有着更为显著的效应,以京津环渤海、珠三角、长三角等产业集聚区发展速度极快,销售额在全国整体规模中超过90%,中西部等中心城市开始加快在集成电路行业中布局的脚步。

2.技术水平日益提高,核心企业竞争力显著提高。各个产业链和国际之间的发展水平差距越来越小。16nm先进设计芯片占比呈现上升趋势;重点企业开始着手于先进封装技术的布局,系统级、晶圆级等中高端封装占比已经占到30个百分点;重要装备和材料已经纷纷投入到国内外生产线的运行中,大部分产品已经达到28nm,而达到14nm的产品仅仅只有一小部分。核心企业竞争力显著提高,中芯国际在利润、收入等上连续创历史制高点。

3.资本运作逐渐活跃,产业发展信心增加。地方资金等在《国家集成电路产业发展推进纲要》的积极带领下,开始给予集成电路产业更多的重视,同时行业融资难问题有了逐渐缓解的迹象。各地对于子基金的设立有着强烈的意愿,由此产业基金开始在北京等地纷纷设立。截止到2016年底地方基金整体规模已经远超2000亿元。国内企业和资本纷纷踏上国际并购之路,如美国豪威科技被清芯华创牵头收购等,最近两年,由我国内资本带领下而展开的国际并购已经达到130亿美元。

4.国际合作层次日益提高,高端芯片和先进工艺合作受捧。国际上具有较大影响力的跨国企业开始逐步调整在我国的发展策略。中芯国际、华为等强强联手组成合资公司的形式,并且一同研发了先进的工艺。同时英特尔和高通依次和清华大学等就服务器芯片方面签署了协议,达成了一致合作的共识。

三、中国高端芯片联盟工作重点

联盟集高端芯片领域和有关上下游产业链核心企业事业单位为一体,所聚集的处理器、传感器等为我国高端芯片领域的发展注入了新能量,是其不可缺少的一部分。而面对瞬息万变的国际形势和千变万化的竞争格局,我们更要始终抱着一颗开放的心态,积极寻求各方之间的多维度合作,达到共赢的目标。根据联盟的定位还有其肩负的使命,对于联盟接下来的工作将集中在如下几个方向:

1.加强联合攻关高端技术的交流和沟通。积极研发高端芯片共性技术,攻克其技术上存在的难题。同时针对高端芯片技术领域定期组织专题进行研讨和交流,争取将各个企业之间的显著优势发挥到最大,通过各方之间的强强联手,尽早克服高端芯片领域所存在的技术问题。

2.协同创新,促进各方之间的高效配合。对于联盟内各方之间,一定要加强密切的配合,通过企业、高校等之间的合作形成一个良好的创新体系,争取为研发环境营造出一个更好的氛围。针对新产品研发投入到市场周期过长的问题,可采取沟通机制搭建的方式,缩短周期,进一步促进高端核心技术投入到市场的应用中。

3.促进产业生态体系构建,加强技术产品和市场需求的对接。为了实现技术产品和市场需求之间的无缝隙对接,就需要从产业链上下游企业上着手,然后通过定期对产业生态大会的举办,推动产业生态体系顺利完成建设,从而形成强有力的竞争优势。联盟和不同资本间的强强联合,有利于联盟为企业和不同资本之间架起沟通的桥梁。

4.培养高端人才,建立组织之间合作交流。在促进高端芯片领域国际间的合作和交流上,必须建立和完善相应的平台和渠道,促进和国际间知名企业等之间的深入交流,从而在国际上占据越来越重要的地位。通过积极参与建设产学研融合协同育人平台工作,从而为我国培养和引进更多的高端人才增砖添瓦。四、结束语综上所述,集成电路产业发展还有一段非常漫长的路要走,但作为一项非常光荣的使命,相信我们各方之间只要肩并肩,携手并进,把工作落到实处,必然能够为集成电路产业的更好发展做出属于我们的一份贡献。

参考文献:

[1]石春琦.浅析我国集成电路产业在全球市场的地位[J].集成电路应用,2016,33(7):7~9.

[2]陈忠盟.浅析大规模集成电路中信号延迟的问题[J].电工文摘,2017,(4).

[3]于燮康.我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径[J].集成电路应用,2016,33(4):4~5.

[4]丁文武.集成电路行业面临的重大变革和机遇[J].集成电路应用,2017,34(05):9~11.

[5]王阳元张苏丁伟王永文.集成电路产业呼唤产前联盟[N].经济日报,2006-04-18(011).

作者:骆宜萱1;郑岑琳2 单位:1.北京理工大学,2.中国人民大学

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