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电子技术的发展趋向及特征

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1微型化

电子产品在社会生活各个领域的广泛运用,技术精良,功能齐全,造型优美,使用方便等要求,使其产品结构正朝着微型化、小型化方向发展。现代电子组装技术的发展、大规模集成电路、功能集成件及系统功能集成件不断涌现,为实现上述要求提供了技术保证。而作为电子产品基础的各种电子元件则由大、重、厚,向短、小、轻、薄方向发展。如在电子产品结构材料上可以使用一些塑料的电子材料、钛合金、镁合金或是一些工程塑料合金来实现电子产品的轻薄化。而在连接设计上可用无引线的片式元件(SMC)和片状器件(SMD)实现短小化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。如目前的手机和掌上电脑的结构和组装。其结构材料一般采用工程塑料,结构形式也各不相同,但基本都是采用螺钉、内外卡连接固定,用表面贴装技术装配而成的微型化产品。

2绿色化

绿色化是电子技术未来发展的必然趋势。2006年7月1日欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》正式生效。RoHS要求电子电器产品中所用的元器件原材料(单一均质材料)中的六种有害物质含量不能超过限额值。目前限制使用的物质有铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、多嗅联苯(PBB)、多嗅二苯醚(PBDE),其限量标准分别是:1000mg/kg、100mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg。我国也与2006年2月28日正式发布了《电子信息产品污染控制管理办法》。这一系列与此对应的办法的发布实施,有助于保护人类健康和报废电子电气设备合乎环境要求的回收恶化处理,同时也是一个技术壁垒,提高产品进入市场的准入门槛,使科技和环保实现可持续发展。人与自然界的和谐统一。

3集成化

它主要包括三个方面:现代技术的集成、加工技术的集成和企业管理的集成。其中,实现电子系统集成化的关键是微组装技术(MicroelectronicsPackagingTechnology,简称为MPT)和表面组装技术(SurfaceMountingTechnology,简称为SMT)。MPT利用三维微型组件、大规模集成电路(VLSIC)、超大规模集成电路(ULSIC)和超高速集成电路(UHSIC)等元器件,采用自动表面安装、多层混合组装和裸芯片组装方法来实现电子产品的集成化。SMT则是用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件、器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面位置上来实现电子产品的集成化。

4高精度,多功能和智能化

现代电子技术往往要求高精度,多功能和智能化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。高精度往往要求超净、超纯和超精。例如在微电子制造中,不仅对加工车间里的尘埃颗粒直径,颗粒数,芯片材料中的有害杂质含量有严格限制,甚至要求加工精度达到纳米级。

智能化装备的基础是计算机智能技术,目前计算机技术已经被广泛应用于电子电路的设计和仿真,集成电路的版图设计、印刷电路板(PCB)的设计和可编程器件的编程等各项工作中。自控技术、计算技术和精密机械的紧密结合使电子产品具有更全面的功能,比如具有更高级的人类思维能力,只有想不到没有做不到。它们之间的紧密结合使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。

电子技术是信息、智力、知识密集型技术,其耗能低,污染少。展望电子设备的前景,电子技术将会跟随时代的脚步不断的创新,更高更好的新技术必将开拓更广的领域,其良好的运用将很好的促进我国的现代化建设。

作者:唐家燕单位:内蒙古赤峰市赤峰农牧学校

四川电力技术杂志责任编辑:田老师    阅读:人次