电子与封装杂志

电子与封装杂志介绍

《电子与封装》是一本由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊，该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.71 《电子与封装》主要内容栏目有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。

《电子与封装》主要发文机构有：中国电子科技集团第五十八研究所（发文量679篇），该机构主要研究主题为“电路；集成电路；FPGA；芯片；封装”；中科芯集成电路有限公司（发文量173篇），该机构主要研究主题为“电路；芯片；封装；电机；FPGA”；电子科技大学（发文量105篇），该机构主要研究主题为“电路；转换器；击穿电压；封装；SOI”。

《电子与封装》主要发文主题有封装、电路、半导体、芯片、集成电路、可靠性、FPGA、封装技术、电子封装、放大器。其中又以”封装（620篇）”居于榜首，发文量第二的是“电路”（463篇），发文量第三的是“半导体”（356篇），发文主题最少的是“放大器”，仅发文96篇。

电子与封装影响力及荣誉

• 维普收录(中)
• 知网收录(中)
• 国家图书馆馆藏
• 上海图书馆馆藏
• 万方收录(中)
• 中国期刊全文数据库（CJFD）
• 中国优秀期刊遴选数据库

电子与封装投稿注意事项

1、来稿要求：

本刊欢迎下列来稿：电子及相关学科领域的研究方面的论著，反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿，以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性，内容翔实，简明扼要，重点突出，文字数据务求准确，层次清楚，标点符号准确，图表规范，书写规范。本刊不接受已公开发表的文章，严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件，编辑部将一律退稿，来稿确保不涉及保密、署名无争议等，文责自负。

2、作者简介：

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等，字数以 100～300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜，格式为“.jpg”，像素不得低于 300 dpi。

3、文题：

文题力求简明、醒目，反映文稿主题，中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题，中英文文题含义应一致。

4、图表：

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明，设计应科学，避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对，准确无误，表内数据同一指标的有效位数应一致。